Intel의 차세대 LGA1700 : 동일한 boring stock cooler, 새로운 홀 패턴

tweaktown.com에 올라온 인텔의 새로운 플렛폼인 LGA1700 Stock 쿨러 관련 소식입니다.

 

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인텔의 차세대 코드 네임 소켓 V (LGA1700)는 높이가 더 낮고 구멍 패턴이 새로 추가되었으며 기존 boring stock CPU 쿨러와 동일합니다.

 

Intel의 차세대 Alder Lake-S 프로세서는 코드 명 Socket V 인 새로운 LGA1700 소켓에 새 CPU 패키지와 소켓이 더 얇아집니다.

 

새로운 정보는 소켓 V (LGA1700)를 위한 Intel의 새로운 cooling 회로도 및 도면을 게시한 Igor Wallossek에서 나왔습니다. 인텔은 소켓 V 대 소켓 H (LGA1200)의 z 높이를 1mm 이상 변경하려고합니다. 소켓 V의 낮은 z 높이는 소켓 H에 비해 부하가 낮지만 새로운 LGA1700 소켓에는 새로운 구멍 패턴이 있습니다.

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또한 고성능 열전냉각에 대한 예비 회로도도 있습니다. LGA1700과 비슷합니다. 인텔은 펠티에 효과를 사용하여 두 가지 유형의 재료 간에 열유속을 생성하는 MasterLiquid ML360 Sub-Zero 냉각을 출시하기 위해 Cooler Master와 협력했습니다.

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그러나 레퍼런스 CPU 쿨러와 관련하여 인텔은 차세대 12 세대 코어 "Alder Lake"CPU로 상황을 개선하지 못할 것입니다. 스톡 쿨러가 포함 된 보급형 및 중급 CPU는 65W 미만의 TDP 용으로 만들어졌으며 기존 모델에서는 작동하지 않습니다.

 

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인텔의 새로운 LGA1700 소켓은 인텔이 정사각형 37.5mm 패키지 측면에서 직사각형 모양의 35.5 x 45mm 디자인으로 몇 걸음 더 나아갈 것입니다.

 

 

이미지와 기사 출처 - https://www.tweaktown.com/news/79556/intels-next-gen-lga1700-same-boring-stock-cooler-new-hole-pattern/index.html