Intel의 LGA1700 CPU에는 새로운 쿨러가 필요하거나 최소한 새로운 마운트가 필요합니다.

tomshardware.com에 올라온 인텔의 새로운 플렛폼인 LGA1700 과 관련하여 해당 CPU에 사용하게 될 CPU cooler 관련 소식입니다.

 

 

새로운 차원은 쿨러의 새로운 시대를 의미합니다.

 

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인텔의 LGA1700으로의 전환은 인텔이 주류 PC를위한 새로운 소켓 (회사가 자주하는 일)으로의 전환을 의미 할뿐만 아니라, 15년 넘게 일어나지 않은 CPU 소켓의 완전히 새로운 차원으로의 전환을 의미합니다. 새로운 치수에는 새로운 장착 메커니즘이 수반되며, 이는 본질적으로 새로운 쿨러 또는 최소한 새로운 마운트가 있는 쿨러를 의미합니다. Noctua는 이미 cooling system을 위한 새로운 마운트를 제공할 것이라고 발표(https://www.tomshardware.com/news/noctua-lga1700-cooler-compatibility)했습니다.

 

LGA1700은 2004년 이후 mainstream 데스크탑 CPU 용 인텔 소켓의 첫 번째 주요 업그레이드가 될 것입니다. 당시 회사는 37.5x37.5mm 크기의 소켓 LGA775를 출시했으며 인텔의 소켓은 수년에 걸쳐 변경되었지만 치수와 장착 메커니즘은 그렇지 않았습니다. 인텔의 LGA1700은 37.5mm 너비를 유지하지만 길이는 45mm로 늘어납니다. 또한 Igor's Lab의 최근 기사에 따르면 Z- 높이를 7.5mm에서 6.5mm로 줄입니다.(https://www.igorslab.de/en/intels-alder-lake-s-with-boxed-kuehler-and-cryo-kuehler-velvet-peltier-element-exclusive-details-and-preview/) 새로운 치수에는 새로운 cooler hole 패턴이 있는 새로운 CPU 장착 메커니즘이 수반됩니다. 이를 위해 LGA15xx 쿨러는 Intel의 곧 출시 될 Alder Lake CPU에서 작동하지 않습니다.

 

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Noctua (그리고 거의 확실하게 다른 주요 쿨러 제조업체)는 기존 CPU 쿨러가 Intel의 곧 출시 될 Alder Lake LGA1700 프로세서와 함께 작동 할 수 있도록 장착 키트를 개발하고 있습니다. 즉, 새로운 프로세서는 치수를 포함하여 특별히 설계된 쿨러와 함께 사용할 때 최고의 성능 잠재력을 제공할 것입니다.

 

보고서의 흥미로운 부분 중 하나는 인텔(그리고 아마도 이름이 없는 파트너)이 Peltier element를 특징으로하는 쿨러를 개발하고 있다는 것입니다. 아마도 이것은 몇 달 전에 테스트 한 기존 Cooler Master ML360 Sub-Zero의 업데이트 일 것 입니다.

 

인텔의 다가오는 데스크톱 용 Alder Lake 프로세서는 고성능 전력을 많이 소비하는 CPU를 염두에 두고 회사의 10nm Enhanced SuperFin 프로세스 기술을 사용하여 만들어 질 것이기 때문에 인텔이 실제로 칩을 위한 극단적인 CPU cooler를 개발하고 있다는 것은 놀라운 일이 아닙니다.

 

그러나 물론이 정보 중 어느 것도 인텔에서 직접 제공하지 않습니다. 

 

 

이미지와 기사 출처 - https://www.tomshardware.com/news/intel-lga-1700-details-may-2021